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                  0574-58121888

                  PRODUCT

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                  Bumping & WLP封裝

                  通過晶圓級封裝的Bumping (凸塊) 和 RDL (重布線)技術,在晶圓的表面實I/O的重新Layout 及Solder / Copper pillar bump 的引出實現倒裝芯片的凸塊加工,進一步實現先進細間距(Fine-pitch) Flipchip封裝;以及通過向芯片內或外的扇入/扇出(Fan-in/Fan-out) 技術實現WLP(Wafer level PKG,晶圓級封裝)技術,并藉由雙面Fan-out 及 TSV 硅穿孔技術實現2D/2.5D/3D 的先進晶圓級封裝技術。

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                  Bumping & WLP封裝

                  BGA 封裝

                  球柵陣列封裝(Ball Grid Array,簡稱BGA):在封裝體內部采用正裝芯片(Die bond/Wire bond) 焊線或先進的正裝芯片+倒裝芯片的混合封裝(Hybrid BGA)技術實現芯片和基板的互聯,以及在封裝體基板的背面制作陣列焊錫球作為芯片的I/O端與印刷線路板(PCB)互接。

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                  BGA 封裝

                  QFN/QFP 引線框封裝

                  QFN封裝(方形扁平無引腳封裝)及QFP封裝(方型扁平式封裝):基于銅框架(Copper Lead Frame) 的QFN和QFP封裝,封裝體中央區域采用大面積裸露焊盤用來導熱,大焊盤四周的封裝外圍有實現電氣連結的導電焊盤。

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                  QFN/QFP 引線框封裝

                  MEMS/Optical 傳感器封裝

                  MEMS (微型機電系統) 麥克風:基于MEMS技術制造的麥克風,是電容器集成在微硅晶片上,采用表貼工藝進行制造,能夠承受高回流焊溫度,易與 CMOS 工藝及其它音頻電路相集成, 具有改進的噪聲消除性能與良好的 RF 及 EMI 抑制能。 Optical sensor(光學傳感器):集成光學傳感器芯片,采用透光開窗或透明DAF/EMC等封裝技術,實現光學芯片的發射與接收以轉換為電信號;

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                  MEMS/Optical 傳感器封裝

                  倒裝芯片(Flipchip)

                  FCCSP/FCBGA (Flipchip CSP/BGA)封裝:先進高密度倒裝芯片級封裝,采用Cu pillar 或Solder bump 通過將芯片翻轉與基板連接,采用散熱蓋(Heat sink)等高散熱解決方案,從而提供更好的電性能,更好的散熱性,及好的焊點可靠性。

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                  倒裝芯片(Flipchip)

                  SiP系統級封裝

                  SiP(System in a Package,系統級封裝):由常規的Single chip 加 被動元器件,發展到將Multi chip多功能芯片加被動元器件,涵蓋包括正裝芯片(Die bond/Wire bond) 及 倒裝芯片(Flipchip)混合封裝技術,以及諸如MEMS或者光學Sensor器件及等其他器件優先組裝到一起,實現一定功能的標準封裝件,形成一個系統或者子系統。

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                  SiP系統級封裝

                  News

                  關于甬矽電子
                  甬矽電子(寧波)股份有限公司成立于2017年11月,主要從事集成電路封裝和測試業務,主要業務包括集成電路封裝和測試方案開發、不同種類集成電路芯片的封裝加工和測試。
                  了解更多
                  • 承諾誠信

                    承諾誠信

                    堅守對客戶、供應商、員工、股東的承諾所有這些人對甬矽的成長都至關重要。
                  • 公平公開

                    公平公開

                    營造嚴肅活潑的工作氛圍,“嚴肅”即所有員工都要參照法律法規及公司規章制度。
                  • 專注合作

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                    客戶是我們的伙伴,因此我們優先考慮客戶的需求。

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