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                  首頁新聞中心公司動態甬矽電子榮獲2021中國IC風云榜“年度IC獨角獸獎”

                  甬矽電子榮獲2021中國IC風云榜“年度IC獨角獸獎”

                  發布日期:2021-01-16 10:33

                  (集微網消息)1月16日,2021中國半導體投資聯盟年會暨中國IC 風云榜頒獎典禮在北京舉辦。甬矽電子(寧波)股份有限公司(下稱“甬矽電子”)榮獲2021中國IC風云榜“年度IC獨角獸獎”。

                   


                   

                  “2021中國IC 風云榜”評選由中國半導體投資聯盟129家會員單位及400多位半導體行業CEO共同擔任評選評委,經過2個月的獎項報名征集和候選企業評選得以選出。

                   

                  年度IC獨角獸獎的入圍標準要求深耕半導體某一細分領域,形成了顯著的競爭優勢,具備重大的創新能力,在細分市場占有率占據國內乃至國際前列,或未來有重大突破且估值超過10億美元(或等值60億人民幣)的未上市公司。

                   

                  甬矽電子成立于2017年11月,致力中高端半導體芯片封裝和測試,客戶群包括MTK、展銳、晶晨股份、翱捷科技、韋爾股份、匯頂科技、兆易創新、恒玄科技、唯捷創新、海櫟創、飛驤科技、昂瑞微等國內和海外芯片設計公司。

                   

                  目前,甬矽電子先進封裝產線已經涵蓋了SiP系統級封裝、高密度銅凸塊FC封裝、高線數球陣列BGA封裝、多芯片QFN封裝、特殊傳感器封裝。產品主要覆蓋手機、數據中心、TV&OTT、IPC Camera、可穿戴式電子、物聯網應用等細分市場。

                   

                  目前,甬矽電子一期2廠已于今年7月正式投產。截止到2020年底,甬矽電子一期整體產能已達到30億顆/年的高端集成電路封測能力。此外,甬矽電子二期占地500畝,總投資127億元,于2020年1月2日簽約,計劃于2020年12月動工,2022年上半年投入使用。

                   

                  成立至今,除了在項目上取得豐碩成果外,甬矽電子還獲得AEO海關高級認證、高新技術認證、2019年度固定資產投資先進企業等諸多榮譽。

                   

                  隨著集成電路市場多元化的發展趨勢,封裝技術也呈多元化發展趨勢,尤其是在中高端產品領域,先進封裝技術除了常規定義的系統級SiP、WLP、2.5D\3D之外,客戶對BGA、QFN、FCCSP等成熟先進工藝在集成度、散熱性能、體積等方面提出了更高的要求。

                   

                  在此背景下,甬矽電子立足以市場需求為基礎,提前布局研發資源,確保生產設備選型、工藝材料研發優化、生產管理自動化系統在封測行業內的前瞻性和先進性。

                   

                  2020年,甬矽電子高端封測占比達到了70%以上,順利進入了國內和國際各大知名公司及一線終端品牌供應鏈,封裝類型主要有SiP系統模塊、WB\FC BGA、QFN及傳感器等。

                   

                  展望未來,在技術方面,甬矽電子將立足現有量產封裝產品線,后續著重布局WLP、2.5D\3D系統級封裝領域。

                   

                  同時,甬矽電子也將以發展先進技術為根本,通過打造甬矽特色文化、持續優化簡化管理流程、提升自動化和生產效率,力爭5年內進入世界一流封測企業行業,為中國集成電路企業發展添磚加瓦。

                   

                  中國IC風云榜,旨在鼓勵和表彰在過去一年中,在半導體技術創新和產品設計制造、行業資本管理及運作、產業鏈上下游集群建設等方面作出突出貢獻的優秀企業和投資機構,進而提升增強我國半導體產業的競爭力!

                   

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