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                  大江大河、奮勇前進:甬矽電子造就中國先進封裝卓越“新星”

                  發布日期:2022-11-25 10:53

                  “梅花香自苦寒來,寶劍鋒從磨礪出。”站在實現登陸科創板的如今回望,這句話勢必是甬矽電子短短幾年內在先進封裝領域一騎絕塵,乃至創造系列“奇跡”的生動注解。

                   

                  從注冊成立到正式投產用時僅半年;連續四年營收增長率達100%以上;五年時間締造公司上市…

                   

                  江海依舊奔流,但國際、社會及行業形勢卻風云變化。在國產化、疫情以及半導體產業升級推升的“紅利”下,甬矽電子在人才、資金、技術和管理密集型等發展元素中運籌帷幄、乘風破浪。

                   

                  然而,進一步拆解來看,其成功之道的內核還在于在鐵馬冰河中風雨兼程,在艱難險阻中奮勇前進,在演謀規劃中只爭朝夕。永不止步,甬矽電子當前正向著大好前程和使命繼續邁進。

                   

                   

                  梅花香自苦寒來

                   

                  常言道,企業是時代的產物,甬矽電子的成立也不例外,并一度在櫛風沐雨中“玉汝于成”。

                  2017年,隨著各地政府和投資基金越發關注集成電路產業發展,IC設計業的欣欣向榮推動了對下游封測的需求迅速增加,同時先進封裝對芯片性能提升的重要性日益提升。然而,由于國內行業格局已在較長期內固化,封裝產業亟待新鮮血液。于是,甬矽電子應運而生。

                   

                  但創業初期的艱難不言而喻,如創始團隊需要前往全國各地進行考察、洽談投資方以及建廠基地等,經過艱苦的談判和反復權衡,在當地政府的大力支持下,公司最終選擇在寧波這片創新的沃土落地生根。

                   

                  “投之以桃,報之以李。”深感于寧波和余姚政府在融資、政策、人才等方面給予的周到服務和大力支持,公司名字以寧波簡稱“甬”命名,以“矽”為業,也暗含著奮“甬”向前,只爭朝“矽”的寓意。

                   

                  結合行業發展、團隊經驗和項目進展各方面,甬矽電子“揚長避短”,毅然將發展戰略定位為中高端先進封裝。而在“中高端”框架下,技術研發、建設生產等難度不必多言,但甬矽電子勝在敢想敢干、迎難而上以及高效執行。

                   

                  2017年11月,公司注冊成立;12月,高端IC封測項目正式開工,接連完成廠房裝修、設備采購調試、產品試樣等一系列前期準備;2018年6月1日,甬矽電子首批封測項目成功下線,并逐步實現QFN、WB-BGA、FC類、射頻模塊(SiP)等高端應用芯片量產。

                   

                  從落戶余姚到工廠建設再到產品量產,甬矽電子只用了大概半年時間,堪稱在整個封測行業中絕無僅有的“奇跡”。但封測行業是典型的資金密集型行業,雖然甬矽電子迅速實現量產,但考慮到持續的巨額投入,公司創始團隊仍然戰戰兢兢,如履薄冰。艱難時刻,公司核心管理層果斷對團隊骨干實施了大面積的股權激勵,而絕大部分核心骨干都堅定選擇與公司同舟共濟,共創未來。

                   

                  “不負眾望,且看今朝。”在管理層決定以發展多年的倒裝芯片封裝(FC)技術為切入點時,甬矽電子迅即找準戰略路徑,即瞄定迸發的數字加密貨幣市場需求,開發了更新迭代較快、可靠性驗證通過后即可批量生產的礦機客戶,進而獲得了“第一桶金”。

                   

                  2018年,甬矽電子僅用了約半年時間,就創造達3854萬元營業收入。而在這份亮眼成績單背后,既得益于“天時地利”,也在于“人和”,即管理層的豐富行業經驗和對于市場的正確預判、規劃決策,以及員工團隊的凝心聚力和共克難關。有道是“梅花香自苦寒來”。

                   

                  寶劍鋒從磨礪出

                  眾所周知,近年來全球半導體產業發生了深刻變化,逆全球化勢力帶來的挑戰前所未有,而國產化需求創造的契機也空前增多。在這一進程中,甬矽電子再次抓住時機、砥礪前行。

                   

                  由于美國突然掀起貿易戰,2018年底,封裝市場受連帶影響發展不如預期,甚至一度阻滯低迷。不過,鑒于5G、AI、物聯網和消費電子等應用領域的方興未艾,甬矽電子堅持長線思維布局以及“咬定青山不放松”,即堅信中國半導體產業的頑強生命力和廣闊前景。

                   

                  于是,在原有廠房基礎上進行了第一輪產能擴充時,甬矽電子迅速落地融資、訂購設備和廠房裝修等相關事項。此后,隨著工廠擴設進入尾聲,以及國際形勢驟然緊張促使半導體國產化加速,其便適逢其時的趕上了本土封測市場需求爆發,以及科創板的橫空出世和紅利。

                   

                  2019年,甬矽電子先進封裝產品得以累計出貨量10億顆,營業收入大增近十倍至3.66億元,堪稱又一項行業“奇跡”。這一年,也被成為其發展的轉折之年。

                   

                  但“內因才是事物發展的根本原因”,甬矽電子異軍突起更深層的動能還在于對自身的全方位打磨精進和優化升級,其中包括規劃采用各先進軟硬件設備大幅提升產線自動化、智能化水平;在人才培養方面制定“磐石計劃”;在研發上積極推進SiP、Flipchip多類先進封裝等。

                   

                  與此同時,依托在先進封裝領域積累的技術研發、品質管理和生產制造等優勢,以及核心管理團隊在行業多年積攢的人脈資源,甬矽電子進一步成功打入了唯捷創芯、晶晨股份、聯發科、北京君正、星宸科技、匯頂科技、韋爾股份等多家國內知名半導體設計公司的供應鏈,頗有“磨礪出鋒利寶劍”之勢。

                   

                  2020年初,新冠疫情爆發,由于疫情初期整體形勢不夠明朗,行業發展按下暫停鍵。

                   

                  重壓之下,出于對國內半導體產業長期發展前景的堅定看好,甬矽電子依舊敢于冒險和“不走尋常路”,堅持啟動二廠擴產計劃,逆勢加碼,并在由于國產替代、疫情對海外產能影響導致的行業產能全面告急時,迅速搶占中高端先進封裝市場,使得當年創收達7.48億元。

                   

                  如今,甬矽電子一期年產能達近35億顆。在這一輪擴產中,由于疫情爆發初期市場斷崖式下滑以及難以衡量疫情影響會有多大,甬矽電子曾猶豫到底要不要繼續擴充。而當時決議擴產的信念之一是,“國內對防疫管控有比較強的執行力”。

                   

                  鴻鵠志達高遠方

                  古語有云,“夫驥驁之氣,鴻鵠之志。”正是基于這樣的氣力和志向,甬矽電子得以在實力與幸運兼具下持續擴張產能和完善建構,使產量及營業收入大幅增長,進而呈現跨越式發展。

                   

                  期間,由于中高端先進封裝產業涉及到設備、工藝和材料等方方面面,對人才密集型、技術密集型、資金密集型和管理密集型的需求更加明顯,甬矽電子在將人才置于首位同時“風雨同舟、攜手共進”,積極將這些核心發展元素進行有機化合、良好協同和長遠布局。

                   

                  正如“達則兼濟天下”,甬矽電子在日漸壯大中也愈發明晰發展策略和所擔責任,即彌補國內中高端封裝產業短板,提升國內產品技術水準,達到并部分超越國際先進水平;與主要封裝企業形成差異化競爭,為客戶提供技術、品質和產能等穩定支持,同時把設備、材料等產業鏈環節扶持起來。

                   

                  基于此,隨著團隊愈發穩定以及研發生產系統等方面越來越完善,甬矽電子對發展資金勢能的需求也愈發明顯。同時,管理層堅信,作為資金和技術密集型的企業,公司要想行穩致遠,現代化的公司治理結構以及資本市場的支持必不可少。于是,在克服部分困難與挑戰后,其于11月16日正式掛牌上交所科創板。

                   

                  據招股書,按照技術儲備、產品線情況等指標,國內集成電路封測企業可分為三個梯隊。2021年至2022年上半年,甬矽電子營業收入分別為20.55億元、11.36億元,歸母凈利潤則為3.22億元、1.15億元,正在積極追趕行業第一梯隊。

                   

                  “金戈鐵馬聞征鼓,只爭朝夕啟新程”。實現上市無疑對甬矽電子的經營管理、融資渠道和人才引進等諸多方面是非常強力的加持,但隨著5G、AI、物聯網、大數據等應用的廣泛落地,產業向應用多元化、市場碎片化變革過程中的一些挑戰也不容忽視。

                   

                  目前,下游客戶對甬矽電子主營的Flip chip、SiP、QFN/DFN、MEMS等中高端先進封裝技術的集成度、散熱性能和體積等方面提出了更高的要求。對此,其正在積極籌備研發、人才和資金等資源,確保生產設備選型、工藝材料研發優化、生產管理自動化系統等在業內的前瞻性和先進性。

                   

                  在不斷鞏固系統級封裝技術優勢同時,甬矽電子的戰略也進化成了“揚長補短”,進而持續進行先進晶圓級封裝技術儲備和產業布局。

                  與此同時,因為“志在遠方”,甬矽電子也一直不忘奮勇前進、攻堅克難,在中高端先進封裝技術路線和應用領域正不斷豐富升維:除了已掌握的EMI Shielding、Bumping等技術,正積極開發7nm以下級別晶圓倒裝封測工藝、超高密度系統級封裝技術、TSV以及2.5D/3D封裝等,并持續向車規級、工控級和5G、物聯網等應用市場擴張拓展。

                  大江大河,星光不問趕路人。對于未來的發展愿景,甬矽電子致力于與業界一起攜手共同成長,推動中國半導體全產業鏈盡快達到世界較先進水平。而在這一進程中,甬矽電子力爭在三到五年內成為世界一流的百億封測企業,把國產先進封裝做得更強大同時,為中國集成電路產業發展添磚加瓦、力爭上游。

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