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                  0574-58121888
                  首頁產品中心 — SiP系統級封裝

                  SiP系統級封裝

                  MEMS (微型機電系統) 麥克風

                  SiP(System in a Package,系統級封裝):由常規的Single chip 加 被動元器件,發展到將Multi chip多功能芯片加被動元器件,涵蓋包括正裝芯片(Die bond/Wire bond) 及 倒裝芯片(Flipchip)混合封裝技術,以及諸如MEMS或者光學Sensor器件及等其他器件優先組裝到一起,實現一定功能的標準封裝件,形成一個系統或者子系統。
                  產品概述

                  SiP(System in a Package,系統級封裝):由常規的Single chip 加 被動元器件,發展到將Multi chip多功能芯片加被動元器件,涵蓋包括正裝芯片(Die bond/Wire bond) 及 倒裝芯片(Flipchip)混合封裝技術,以及諸如MEMS或者光學Sensor器件及等其他器件優先組裝到一起,實現一定功能的標準封裝件,形成一個系統或者子系統。其封裝形式有LGA, BGA等。

                  產品應用

                  物聯網/智能家居 IOT series (Bluetooth /wifi,etc),無人機/智能機器人控制模塊,車載智能駕倉/自動駕駛,移動終端5G通訊 等應用。

                  技術特性

                  1、5G PAM/FEM/DiFEM/PAMiF/PAMiD etc.;
                  2、雙面SiP (DS-SiP)模組技術;
                  3、高精度 01005/008004 SMT 貼裝技術;
                  4、Multi-chips貼裝,及GaAs FC/WLCSP/Crystal等 Substrate Interposer貼裝;
                  5、SiP EMI shielding(電磁屏蔽)技術;
                  6、SiP Module 尺寸 2×1.6 ~50~52mm;

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