<p id="ttx1v"></p>
<p id="ttx1v"><del id="ttx1v"></del></p>

      <output id="ttx1v"></output>

        <ruby id="ttx1v"><mark id="ttx1v"><progress id="ttx1v"></progress></mark></ruby><pre id="ttx1v"><del id="ttx1v"><thead id="ttx1v"></thead></del></pre>

        <ruby id="ttx1v"></ruby>

            <ruby id="ttx1v"></ruby>

            <del id="ttx1v"><dfn id="ttx1v"><th id="ttx1v"></th></dfn></del>
              <p id="ttx1v"><del id="ttx1v"><thead id="ttx1v"></thead></del></p>
              <ruby id="ttx1v"><mark id="ttx1v"></mark></ruby>
              <pre id="ttx1v"><b id="ttx1v"><var id="ttx1v"></var></b></pre>

                <p id="ttx1v"><del id="ttx1v"><thead id="ttx1v"></thead></del></p>

                <pre id="ttx1v"><ruby id="ttx1v"><mark id="ttx1v"></mark></ruby></pre>

                  EN
                  0574-58121888
                  首頁產品中心 — BGA 封裝

                  BGA 封裝

                  MEMS (微型機電系統) 麥克風

                  球柵陣列封裝(Ball Grid Array,簡稱BGA):在封裝體內部采用正裝芯片(Die bond/Wire bond) 焊線或先進的正裝芯片+倒裝芯片的混合封裝(Hybrid BGA)技術實現芯片和基板的互聯,以及在封裝體基板的背面制作陣列焊錫球作為芯片的I/O端與印刷線路板(PCB)互接。
                  產品概述

                  球柵陣列封裝(Ball Grid Array,簡稱BGA):在封裝體內部采用正裝芯片(Die bond/Wire bond) 焊線或先進的正裝芯片+倒裝芯片的混合封裝(Hybrid BGA)技術實現芯片和基板的互聯,以及在封裝體基板的背面制作陣列焊錫球作為芯片的I/O端與印刷線路板(PCB)互接。BGA封裝技術優點,I/O引腳數增加同時引腳間距也增加,提高終端組裝成品率;電性能上BGA芯片寄生參數減小,信號傳輸延遲小,使用頻率提高。

                  產品應用

                  物聯網/智能家居 IOT series (Bluetooth /wifi,etc),AR,基帶(Baseband) ,觸控,AP等 移動終端等應用。

                  技術特性

                  1、Max 產品尺寸 22.5×25.3mm,線數超1500根;
                  2、Die to die 銅線打線已是基準;
                  3、Fine pitch(BPP/BPO: 45/39um);
                  4、12nm ELK 晶圓的WB打銅線;
                  5、FC(6nm) + WB hybrid 混合封裝技術;

                  国产精品夜色一区二区三区&西西人体欧美人体写真&亚洲Aⅴ在线无码天堂777毛片&无码精品日韩专区久久&一级a性色生活片久久毛片免费看&在线中文字幕精品b&2020最新99精品视频在线观看
                  <p id="ttx1v"></p>
                  <p id="ttx1v"><del id="ttx1v"></del></p>

                      <output id="ttx1v"></output>

                        <ruby id="ttx1v"><mark id="ttx1v"><progress id="ttx1v"></progress></mark></ruby><pre id="ttx1v"><del id="ttx1v"><thead id="ttx1v"></thead></del></pre>

                        <ruby id="ttx1v"></ruby>

                            <ruby id="ttx1v"></ruby>

                            <del id="ttx1v"><dfn id="ttx1v"><th id="ttx1v"></th></dfn></del>
                              <p id="ttx1v"><del id="ttx1v"><thead id="ttx1v"></thead></del></p>
                              <ruby id="ttx1v"><mark id="ttx1v"></mark></ruby>
                              <pre id="ttx1v"><b id="ttx1v"><var id="ttx1v"></var></b></pre>

                                <p id="ttx1v"><del id="ttx1v"><thead id="ttx1v"></thead></del></p>

                                <pre id="ttx1v"><ruby id="ttx1v"><mark id="ttx1v"></mark></ruby></pre>