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                  EN
                  0574-58121888
                  首頁產品中心 — QFN/QFP 引線框封裝

                  QFN/QFP 引線框封裝

                  MEMS (微型機電系統) 麥克風

                  QFN封裝(方形扁平無引腳封裝)及QFP封裝(方型扁平式封裝):基于銅框架(Copper Lead Frame) 的QFN和QFP封裝,封裝體中央區域采用大面積裸露焊盤用來導熱,大焊盤四周的封裝外圍有實現電氣連結的導電焊盤。
                  產品概述

                  QFN封裝(方形扁平無引腳封裝)及QFP封裝(方型扁平式封裝):基于銅框架(Copper Lead Frame) 的QFN和QFP封裝,封裝體中央區域采用大面積裸露焊盤用來導熱,大焊盤四周的封裝外圍有實現電氣連結的導電焊盤。對比傳統的TSOP/SOT封裝,QFN及QFP封裝能提供的電性能及散熱性能;同時QFP封裝其四周引腳能與PCB焊盤之間進行充分的焊接,兼具好的電性能和焊接可靠性;

                  產品應用

                  物聯網IOT series (Bluetooth /wifi,etc),PMIC(電源管理),Touch IC(觸控芯片),MCU,移動終端/智能家居/工控及車載電子等應用。

                  技術特性

                  1、產品涵蓋WBQFN,FCQFN,及QFP產品;

                  2、線徑從0.7~2.0mil 銅線或金線;

                  3、QFN產品尺寸1.1×0.7~12.3x12.3mm;

                  4、QFP產品尺寸 7×7-48L/10×10-64L /14×14-100L/20×20-144L;

                  5、先進DRQFN (Fine-pitch Dual row QFN),側邊可爬錫QFN (Wet-table flank QFN);

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