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                  0574-58121888
                  首頁產品中心 — MEMS/Optical 傳感器封裝

                  MEMS/Optical 傳感器封裝

                  Optical sensor(光學傳感器):集成光學傳感器芯片

                  MEMS (微型機電系統) 麥克風:基于MEMS技術制造的麥克風,是電容器集成在微硅晶片上,采用表貼工藝進行制造,能夠承受高回流焊溫度,易與 CMOS 工藝及其它音頻電路相集成, 具有改進的噪聲消除性能與良好的 RF 及 EMI 抑制能。


                  Optical sensor(光學傳感器):集成光學傳感器芯片,采用透光開窗或透明DAF/EMC等封裝技術,實現光學芯片的發射與接收以轉換為電信號;
                  產品概述

                  MEMS (微型機電系統) 麥克風:基于MEMS技術制造的麥克風,是電容器集成在微硅晶片上,采用表貼工藝進行制造,能夠承受高回流焊溫度,易與 CMOS 工藝及其它音頻電路相集成, 具有改進的噪聲消除性能與良好的 RF 及 EMI 抑制能。

                  Optical sensor(光學傳感器):集成光學傳感器芯片,采用透光開窗或透明DAF/EMC等封裝技術,實現光學芯片的發射與接收以轉換為電信號;

                  產品應用

                  可穿戴電子終端 藍牙耳機,智能手表,手機,筆記本電腦,智能家居,車載語音交互及車載輔助/自動駕駛等應用;

                  技術特性

                  1、硅麥克風 產品尺寸2.75*1.85 / 3.76*2.24;

                  2、Epoxy coating & Paste dispensing;

                  3、Sandwich/Embedded/Cavity Structure

                  4、Optical sensor 透明EMC封裝;

                  5、Image sensor 封裝;

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