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                  首頁產品中心 — 倒裝芯片(Flipchip)

                  倒裝芯片(Flipchip)

                  FCCSP/FCBGA (Flipchip CSP/BGA)封裝:先進高密度倒裝芯片級封裝,采用Cu pillar 或Solder bump 通過將芯片翻轉與基板連接,采用散熱蓋(Heat sink)等高散熱解決方案,從而提供更好的電性能,更好的散熱性,及好的焊點可靠性。
                  產品概述

                  FCCSP/FCBGA (Flipchip CSP/BGA)封裝:先進高密度倒裝芯片級封裝,采用Cu pillar 或Solder bump 通過將芯片翻轉與基板連接,采用散熱蓋(Heat sink)等高散熱解決方案,從而提供更好的電性能,更好的散熱性,及好的焊點可靠性。

                  產品應用

                  基帶(Baseband),藍牙(Bluetooth),Wifi,AI,AP,GPU/CPU等HPC,在移動終端,智能TV,Notebook,Network,Server等廣泛應用。

                  技術特性

                  1、FCCSP/FCBGA Solder/Cu pillar bump 高精度倒裝技術;
                  2、MSAP/ETS/Coreless/ABF substrate;
                  3、底部填充方式 CUF/MUF;
                  4、Wafer Tech. 28nm~5nm;
                  5、Fine-pitch 78um;

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