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                  EN
                  0574-58121888
                  首頁產品中心 — Bumping & WLP封裝

                  Bumping & WLP封裝

                  通過晶圓級封裝的Bumping (凸塊) 和 RDL (重布線)技術,在晶圓的表面實I/O的重新Layout 及Solder / Copper pillar bump 的引出實現倒裝芯片的凸塊加工,進一步實現先進細間距(Fine-pitch) Flipchip封裝;以及通過向芯片內或外的扇入/扇出(Fan-in/Fan-out) 技術實現WLP(Wafer level PKG,晶圓級封裝)技術,并藉由雙面Fan-out 及 TSV 硅穿孔技術實現2D/2.5D/3D 的先進晶圓級封裝技術。
                  產品概述

                  通過晶圓級封裝的Bumping (凸塊) 和 RDL (重布線)技術,在晶圓的表面實I/O的重新Layout 及Solder / Copper pillar bump 的引出實現倒裝芯片的凸塊加工,進一步實現先進細間距(Fine-pitch) Flipchip封裝;以及通過向芯片內或外的扇入/扇出(Fan-in/Fan-out) 技術實現WLP(Wafer level PKG,晶圓級封裝)技術,并藉由雙面Fan-out 及 TSV 硅穿孔技術實現2D/2.5D/3D 的先進晶圓級封裝技術。

                  產品應用

                  基帶(Baseband),藍牙(Bluetooth),Wifi,AI,AP,GPU/CPU等HPC,在移動終端,智能TV,Notebook,Network,Server等廣泛應用等應用;

                  技術特性

                  1、RDL / Solder bump/Copper pillar bump;
                  2、WLCSP (Fan-in);
                  3、8~12inch wafer;
                  4、Wafer CP;
                  5、Fan-out WLP (2023~2024);

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