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                  材料開發工程師

                  招聘人數:3學歷要求:本科

                  崗位職責:

                  崗位職責:

                  1.根據公司及客戶需求,對新封裝材料進行前期審核,廠商確立,試樣評估及報告總結,最終確保轉入量產;

                  2.負責具體材料采購規范的制定及更新維護;

                  3.負責試驗材料的相關數據文件的收集(MSDS、SGS、TDS);

                  4.處理材料試驗中所出現的各種問題,材料批考中的異常處理;

                  5.負責材料來料檢驗、生產過程中出現問題時的規格解釋;

                  6.負責材料成本節約項目的具體實施,跨部門的協調溝通,確保對整體進度的掌控;

                  7.負責公司材料第二供應商的導入。進行試樣評估、報告總結并導入量產;

                  8.注重自身培養,通過項目不斷強化技術能力,并在部門內進行經驗分享;

                  9.完成領導交代的其他事務;

                   

                  任職要求:

                  1.熟悉封裝產品類型,流程,工藝技術以及封裝材料特性;

                  2.熟悉新材料認證流程;

                  3.能熟練運用各種辦公軟件;

                  4.熟悉公司運作模式;

                  5.有較強的溝通及分析問題能力,事業心強,團隊合作意識強。

                  招聘公眾號

                  CAD制圖技術員

                  招聘人數:10學歷要求:大專以上學歷

                  崗位職責:

                  崗位職責:

                  1.根據設計圖檔、元件BOM編號等輸入資料繪制產品打線圖,完成內部審核

                  2.完成相關圖紙的跨部門簽字,最后歸檔上傳服務器,通知需求部門

                  3.負責圖紙系統維護

                  4.負責軟件所需電子檔轉化及核對

                  5.負責編制和更新圖紙制作規范文件

                  6.完成領導交代的其他事務

                   

                  任職要求:

                  1.大專以上學歷;

                  2.熟練使用CAD、Altium Designer等封裝設計軟件;

                  3.具有良好的溝通能力,以及團隊合作意識;

                  招聘公眾號

                  封裝設計工程師

                  招聘人數:3學歷要求:大專以上學歷

                  崗位職責:

                  崗位職責:

                  1.負責芯片封裝方案的可行性評估,為產品提供有競爭力的封裝方案;

                  2.參與公司新產品的研發,負責芯片基板的布線設計;

                  3.負責產品的前期導入技術確認等工作;

                  4.負責封裝新工藝新材料的評估及導入,新供應商評估;

                   

                  任職要求:

                  1.大專以上學歷,兩年以上工作經驗;

                  2.熟練使用CAD、Cadence、SI9000、CAM350等封裝設計軟件,熟悉封裝設計流程及規則;

                  3.具有良好的溝通能力,以及團隊合作意識;

                  招聘公眾號

                  設備工程師

                  招聘人數:10學歷要求:本科及以上學歷

                  崗位職責:

                  崗位職責:

                  1.規劃、跟蹤產能相關機臺、模具、零件的采購和設計變更,及相關評估、技術協議;

                  2.設備5S,安全管理;

                  3.品質良率的改善和提升;

                  4.設備操作、維修指導書建立和修改,保養、維修標準化;

                  5.組織OJT培訓,提升ME能力;

                  6.設備能力、效率、UPH提升,技術革新,努力申請專利;

                  7.設備各項消耗Costsaving的落實,CIP專案;

                  8.重大機故的診斷和維修、經驗分享;

                  9.處理客戶抱怨,改善措施的執行和落實;

                  10.工序ME隊伍的管理,考核建議和排班建議;

                  11.跨部門流程、事務推動,同時負責新客戶引入的相關配合工作;

                  12.快速高質完成上級領導交辦的其他事宜;

                   

                  任職要求:

                  1.本科及以上學歷,機械相關專業;

                  2.熟悉封測相關設備;

                  3.具備良好的分析問題,解決問題能力優先考慮;

                  4.服從領導安排,具備良好的溝通能力。

                  招聘公眾號

                  測試開發工程師

                  招聘人數:10學歷要求:本科及以上

                  崗位職責:

                  崗位職責:

                  1.負責 CP、FT測試產品維護。具備基礎 C語言程序編寫、測試程序調試。能使用PCB EDA 軟件設計PCB圖紙;

                  2.負責新產品NPI相關文檔的撰寫、歸檔,完成客戶芯產品NPI導入;

                  3.掌握生產過程中產品的測試良率變化,對低良分析并改善,評估改善方案是否合理,對測試結果進行總結分析;

                  4.協助部門對封測廠的質量管理。對工序其他部門,客戶端有良好的溝通能力;

                  5.按時提交相關測試報告,完成上級交待的其他工作。

                   

                  任職要求:

                  1.兩年及以上模擬電路,數字電路應用工作,會使用常用儀器如萬用表,示波器檢測電路問題;

                  2.掌握基本的電路焊接操作;

                  3.掌握基本C /C++語言編程。

                   

                  招聘公眾號

                  工藝工程師

                  招聘人數:10學歷要求:本科以上

                  崗位職責:

                  崗位職責

                  1. 負責框架/基板/倒裝類產品工藝維護和開發

                  2. 新產品DOE,及Qual support,負責推動新工藝、新產品、新材料的導入

                  3. SOP/CP/FMEA等文件的制定和維護

                  4. 建立穩定完善的工藝質量控制體系

                  任職要求

                  1.熟悉半導體封裝工藝,在封裝某站或多站2年以上工藝工作經驗

                  2.本科以上學歷,優秀者可放寬至大專;

                  3.熟練應用8D、FMEA、SPC、六西格瑪等工具,精通負責工序失效模式和失效原因

                  4.適應能力、抗壓能力強,較強的團隊合作精神。

                  招聘公眾號

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