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                  甬矽電子(寧波)股份有限公司

                  甬矽電子(寧波)股份有限公司于2022年11月在上交所科創板上市,股票簡稱:甬矽電子,股票代碼:688362。公司成立于2017年11月,主要從事集成電路封裝和測試方案開發、不同種類集成電路芯片的封裝加工和測試。

                   

                  公司以中高端封裝及先進封裝技術和產品為主,一期廠區占地面積約126畝,總投資約45億元,主要生產QFN/DFN、WBLGA、WBBGA等中高端先進封裝形式產品。二期總占地500畝,總投資111億,以先進晶圓級封裝為主,技術涉及Fan-in WLCSP、Fan-out WLP、FCCSP、FCBGA、2D堆疊POP及2.5D/3D 先進封裝等。

                   

                  作為專業從事集成電路封測的高新技術企業,注重新技術的開發,重視研發投入。核心團隊均有國內外行業龍頭封測企業從業經歷,具備豐富的行業經驗。工廠具備完善的IT系統及生產自動化能力,公司產品結構優良,已成功進入國內外行業知名設計公司供應鏈。

                  甬矽電子(寧波)股份有限公司
                  甬矽電子堅持客戶第一的理念和原則,建立完善的質量管理體系
                  通過IATF16949、ISO9001、AEO海關認證,入選國家“集成電路重大項目企業名單”及“胡潤全球獨角獸排行榜”,獲得“浙江省科技小巨人企業”、 “半導體獨角獸企業”等殊榮。
                  • AEO海關認證證書

                    AEO海關認證證書

                  • IATF16949證書

                    IATF16949證書

                  • 質量管理體系證書

                    質量管理體系證書

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